Per satisfer la demanda de mòduls lleugers 5G de baix cost, promoure el desenvolupament de la salut de les indústries relacionades i el mòdul de llum recomanat, fabricants de mòduls, usuaris finals, fabricants d'equips, instituts d'investigació, com ara les parts de la indústria per alimentar amb la premissa de garantir la la qualitat del mòdul de llum, des de l'índex d'optimització integral, l'escala i la reutilització de recursos, components bàsics passant per diversos aspectes a millorar:
(1) Avalueu els requisits reals dels escenaris d'aplicació i les distàncies de transmissió i optimitzeu de manera integral els requisits d'índex del mòdul de llum. En primer lloc, s'optimitza el pressupost d'enllaç del mòdul fronthaul i la relació de selecció de làsers de grau industrial es pot millorar relaxant adequadament l'índex. En segon lloc, alguns escenaris d'aplicació, especialment l'àrea metropolitana, poden relaxar l'índex OSNR del sistema al mòdul de llum coherent (com ara 1 ~ 2 dB) segons la demanda real, poden suportar xips DSP més comercials i reduir el cost de desenvolupament de xip. simplificant la funció i l'algorisme DSP coherents. En tercer lloc, els requisits de potència de sortida dels mòduls òptics coherents basats en silici s'han de relaxar adequadament. Per exemple, si la potència òptica de sortida es relaxa al nivell de -15dbm, el rendiment dels xips òptics de silici millorarà significativament.
(2) L'esquema de mòduls s'ha de centrar tant com sigui possible i fer un ús total dels esquemes tecnològics madurs i dels recursos industrials. Primer, el mòdul de llum frontal està enfocat a 25 Gb/s Duplex 300m,25 Gb/s BIDI10/15 km, etc. En segon lloc, el centre de dades i la xarxa de transmissió s'utilitzen al mòdul de transmissió de llum mitjà i posterior. En tercer lloc, l'esquema BIDI de 25 Gb/s adopta la tecnologia d'envasament madura de BOSABIDI de 10 Gb/sen la fase inicial.
(3) Millorar encara més l'autoinvestigació nacional i la capacitat de producció massiva de xips bàsics. En primer lloc, el rang de temperatura industrial del xip làser per substituir el xip làser de nivell comercial; En segon lloc, xip integrat òptic de silici, avenç tecnològic de xip làser ajustable d'amplada de línia estreta; En tercer lloc, DSP, localització IC impulsada per làser.
