Amb el desenvolupament de la tecnologia, la forma d'embalatge dels mòduls òptics també està evolucionant. El volum està canviant en la direcció de ser cada cop més petit. Aleshores, quines són les formes habituals d'encapsulació de mòduls òptics?
Encapsulació SFP
El mòdul òptic SFP és un petit mòdul òptic connectable, la velocitat més alta de fins a 155 m / 622 m / 1,25 G / 2,125 G / 4,25 G / 8 G / 10 G, normalment amb connexió de cable de pont LC.
El mòdul de llum SFP conté 100 MB SFP, gigabit SFP, BIDI SFP, CWDM SFP i DWDM SFP. Cada mòdul de llum ha estat provat per a una estricta compatibilitat per garantir la fiabilitat i l'estabilitat dels productes, i és totalment compatible amb diverses marques d'interruptors i altres equips.
Embalatge SFP més
La forma del mòdul de llum SFP plus és la mateixa que la del mòdul de llum SFP, només la taxa admesa pot arribar als 10G, que s'utilitza sovint per a la transmissió de mitja i curta distància. En comparació amb el mòdul de llum XFP, SFP plus no té cap mòdul CDR a l'interior, de manera que el volum i el consum d'energia de SFP plus són més petits que els de XFP.
Encapsulació CFP
CFP és probablement la forma més comuna d'encapsulació en mòduls òptics. L'objectiu principal és l'aplicació de 100G (també inclòs 40G) i una taxa superior.
QSFP més embalatge
El mòdul òptic QSFP plus és un petit mòdul òptic tèrmic connectable de quatre canals, que admet la connexió amb ponts de fibra MPO i LC, i té una mida més gran que el mòdul òptic SFP plus.
X2, encapsulació XENPAK
Els mòduls de llum X2, XENPAK s'utilitzen principalment amb Gigabit Ethernet, normalment connectats a ponts SC.
